דילוג לתוכן העיקרי
דילוג לתפריט ניווט ראשי
תפריט משני
אוניברסיטת בר-אילן
English
תפריט
המכון לננו טכנולוגיה וחומרים מתקדמים
Linkedin
חיפוש
חיפוש
חיפוש
אודות
אודות המכון
מיקום ודרכי הגעה
הצוות שלנו
ועדה מדעית
דוחות שנתיים
חוקרים
סגל אקדמי
פרסים לחוקרים
תחומי מחקר
ננו חומרים
אנרגיה
ביורפואה
אלקטרו מגנטיות וספינטרוניקה
פוטוניקה
קלינטק
ביוקונברג’נס
קוונטום
פרסומים מחקריים
אירועים וחדשות
חדשות
אירועים
מרכז שירות
יחידת אפיון
AFM
AFM Icon
AFM Multimode V
Dimension FastScan Bio
Contact Angle
Diffraction by X-Ray
Electron Microscopy
FIB
HR-SEM Magellan
HR-SEM Sigma
HR-TEM JemF200
HR-TEM Jem2100
SEM
IBA
ERDA
Ion channeling analysis
NRA
PIXE
RBS
Ion Implanter
Preparation of biological samples
High Pressure Freezing
Ultra Microtome
Cp3 cryoplunge3
Freeze
LEICA EM ACE
Leica EM Cryo CLEM
RAMAN
What’s new- Coming Soon
יחידת פבריקציה
Facility
Clean Rooms
Deposition
e-Beam Evaporation System
Ion Beam Sputtering System
PVD System
Lithography
E-Beam
High Resolution Laser Lithography
Mask Aligner
Maskless Laser Lithography
3D Printing
3D Bioprinter, BIO X6 Cellink
Nano Scribe
Etching
ICP-RIE
Inspection
LEXT 3D optical profiler
Spectroscopic Reflectometer
Spectroscopic Ellipsometer
Stylus Profiler
XRF
Packaging
Dicing Saw
Wafer Bonder
What's new - Coming Soon
יחידת סינתזת חומרים מתקדמים
סטודנטים
טפסים
סטודנטים שלנו בחדשות
אירועי סטודנטים
משרות עבודה
יצירת קשר
יצירת קשר
Packaging
English
הדפסה
Dicing Saw
Wafer Bonder
תאריך עדכון אחרון : 15/02/2024
התקשר/י
יצירת קשר
מיקום
