Packaging

BINA  מעמידה לרשות המשתמשים מערך כלים לעיבוד בשלבי הפוסט־פבריקציה, הכולל חיתוך פרוסות (Wafer Dicing) והלחמה (Bonding) המאפשרים אינטגרציה מתקדמת ואריזה של רכיבים.

המתקן פתוח לשימוש האקדמיה והתעשייה כאחד, ותומך בשלבי העיבוד הסופיים עבור יישומים במיקרואלקטרוניקה, פוטוניקה, תחום הביו־רפואה ועוד.

השלימו את תהליך הייצור שלכם עוד היום,  ליצירת קשר - gr.biunano@biu.ac.il